其實(shí)一直以來學(xué)習(xí)電路的愛好者可能都會(huì)有這樣的疑問，

接下來逐漸安裝其它模塊，每安裝好一個(gè)模塊，就上電測試一下，上電時(shí)也是按照上面的步驟，以避免因?yàn)樵O(shè)計(jì)錯(cuò)誤或/和安裝錯(cuò)誤而導(dǎo)致過流而燒壞元件。

pcb板焊接

那就是為什么我們用的電路板絕大多數(shù)都是綠色的?其實(shí)呢，PCB不一定是綠色的，要看設(shè)計(jì)人員想把它做成什么顏色那它就是什么顏色。

軟硬結(jié)合板是一種既具有剛性印刷電路板的耐久性，又具有柔性印刷電路板的適應(yīng)性的新型印刷電路板。PCB中，軟硬結(jié)合板是對(duì)惡劣應(yīng)用環(huán)境的抵抗力最強(qiáng)的，

單、雙層板通常使用在低于10KHz的低頻模擬設(shè)計(jì)中:

1）在同一層的電源走線以輻射狀走線，并最小化線的長度總和；

2）走電源、地線時(shí)，相互靠近；在關(guān)鍵信號(hào)線邊上布一條地線，這條地線應(yīng)盡量靠近信號(hào)線。這樣就形成了較小的回路面積，減小差模輻射對(duì)外界干擾的敏感度。

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因此受到工業(yè)控制、醫(yī)療、軍事設(shè)備生產(chǎn)商的青睞，內(nèi)地的企業(yè)也正在逐步提高軟硬結(jié)合板占總體產(chǎn)量的比例。

銅版印刷線上的另一種涂層是有機(jī)物，通常是一種防焊膜，在不需要焊接的地方采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)涂上環(huán)氧樹脂膜。這個(gè)過程不需要電子交換。

圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。

雙面覆銅箔板 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 退鉛錫 檢查 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 清洗 網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào) 外形加工 清洗干燥 成品檢驗(yàn) 包裝 成品。

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當(dāng)電路板浸入化學(xué)鍍液中時(shí)，可以將一種耐氮化合物附著在裸露的金屬表面上而不被基板吸收。另外，在印刷生產(chǎn)線上可以使用其他涂層金屬，例如鍍錫，電鍍焊接，有時(shí)在某些印刷布線區(qū)域中鍍銅。